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SemiAnalysis分析师：长鑫存储HBM技术落后于头部公司3、4年
BlockBeats 消息，7 月 14 日，SemiAnalysis 分析师 Ray Wang 昨日接受 CNBC 采访时表示，2026 年 HBM 的需求非常强劲，以至于三星和 SK 海力士不断将晶圆产能转向 HBM，而减少对普通 DRAM 的投入，即使目前普通 DRAM 的价格利润更高。 Ray Wang 认为，在 HBM 市场供不应求的情况下，两家韩国制造商都将全部 HBM 产量转化为利润，因此三星获得 HBM 市场份额并不一定意味着 SK 海力士的利益受损。限制因素是晶圆产量，而非市场需求。 谈到即将上市的长鑫存储（CXMT），Ray Wang 称该公司已经占据了大约 10% 的 DRAM 市场份额（bits 计算），这在快速增长的市场中是稳固的，但该公司在工艺技术方面落后了大约三年，在 HBM 方面落后了三到四年。 Ray Wang 认为大部分新增供应将在 2027 年下半年到来，2028 年也会有更多供应，但他仍然认为 2028 年供应不足，仅比 2027 年略微缓解。
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发生了什么
BlockBeats 消息，7 月 14 日，SemiAnalysis 分析师 Ray Wang 昨日接受 CNBC 采访时表示，2026 年 HBM 的需求非常强劲，以至于三星和 SK 海力士不断将晶圆产能转向 HBM，而减少对普通 DRAM 的投入，即使目前普通 DRAM 的价格利润更高。 Ray Wang 认为，在 HBM 市场供不应求的情况下，两家韩国制造商都将全部 HBM 产量转化为利润，因此三星获得 HBM 市场份额并不一定意味着 SK 海力士的利益受损。限制因素是晶圆产量，而非市场需求。 谈到即将上市的长鑫存储（CXMT），Ray Wang 称该公司已经占据了大约 10% 的 DRAM 市场份额（bits 计算），这在快速增长的市场中是稳固的，但该公司在工艺技术方面落后了大约三年，在 HBM 方面落后了三到四年。 Ray Wang 认为大部分新增供应将在 2027 年下半年到来，2028 年也会有更多供应，但他仍然认为 2028 年供应不足，仅比 2027 年略微缓解。
已确认
全球影响 / 市场背景
产能转移和技术差距意味着 HBM 价格可能保持高位，使拥有 HBM 晶圆厂的公司受益，但损害专注于 DRAM 的公司，并限制长鑫存储的增长，从而影响投资者对内存芯片制造商及相关设备供应商的敞口。
分析师推断
2026 年，高带宽内存（HBM）的需求将超过供应，促使三星和 SK 海力士将晶圆生产从标准 DRAM 转向 HBM，而新进入者长鑫存储在 HBM 技术方面落后数年。
提议
下一步关注
- 三星和 SK 海力士正在将普通 DRAM 的晶圆产能转移到 HBM，这可能会收紧 DRAM 供应，推高 DRAM 价格，并提高 DRAM 制造商的利润率。 提议
- 长鑫存储三年工艺差距和四年 HBM 差距可能会限制其销售高利润 HBM 芯片的能力，从而限制收入增长并减缓其资本支出计划。 提议
- 分析师预计大部分新增 HBM 供应要到 2027 年下半年才能到来，2028 年会有更多供应，但整体 HBM 供应仍然紧张，并支持已配备制造商更高的 HBM 价格。 提议