SemiAnalysis分析师：长鑫存储HBM技术落后于头部公司3、4年

What happened

BlockBeats 消息，7 月 14 日，SemiAnalysis 分析师 Ray Wang 昨日接受 CNBC 采访时表示，2026 年 HBM 的需求非常强劲，以至于三星和 SK 海力士不断将晶圆产能转向 HBM，而减少对普通 DRAM 的投入，即使目前普通 DRAM 的价格利润更高。 Ray Wang 认为，在 HBM 市场供不应求的情况下，两家韩国制造商都将全部 HBM 产量转化为利润，因此三星获得 HBM 市场份额并不一定意味着 SK 海力士的利益受损。限制因素是晶圆产量，而非市场需求。 谈到即将上市的长鑫存储（CXMT），Ray Wang 称该公司已经占据了大约 10% 的 DRAM 市场份额（bits 计算），这在快速增长的市场中是稳固的，但该公司在工艺技术方面落后了大约三年，在 HBM 方面落后了三到四年。 Ray Wang 认为大部分新增供应将在 2027 年下半年到来，2028 年也会有更多供应，但他仍然认为 2028 年供应不足，仅比 2027 年略微缓解。

Confirmed

Global impact / market context

The capacity shift and technology lag mean HBM prices may stay high, benefiting firms with HBM fabs but hurting DRAM‑focused companies and limiting CXMT’s growth, influencing investors’ exposure to memory‑chip makers and related equipment suppliers.

Analyst inference

In 2026, demand for high‑bandwidth memory (HBM) is outpacing supply, prompting Samsung and SK Hynix to shift wafer production from standard DRAM to HBM, while new entrant CXMT lags several years behind in HBM technology.

Proposed

What to watch

1. Samsung and SK Hynix are moving wafer capacity from ordinary DRAM to HBM, which could tighten DRAM supply, lift DRAM prices, and boost DRAM makers’ profit margins. Proposed
2. CXMT’s three‑year process gap and four‑year HBM lag may restrict its ability to sell high‑margin HBM chips, limiting revenue growth and slowing its capital‑expenditure plans. Proposed
3. Analyst expects most new HBM supply only in late 2027 and modestly more in 2028, keeping overall HBM supply tight and supporting higher HBM prices for equipped manufacturers. Proposed

Evidence

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