应用材料公司加大对芯片组装设备制造商Besi的投资

发生了什么

应用材料公司增加了对BE Semiconductor的投资，后者是一家总部位于荷兰的芯片组装设备制造商。应用材料公司目前持有Besi约20%的流通股，而Besi近期作为关键合作伙伴加入了应用材料公司的EPIC中心。

已确认

全球影响 / 市场背景

20%的持股将应用材料公司的回报与Besi的芯片组装工具绑定在一起，这些工具有助于为AI计算堆叠芯片。更深入的合作关系使两家公司能够共享混合键合方面的工程工作，混合键合意味着直接将芯片连接起来，这可能分摊开发成本并加快产品交付给客户的速度。

分析师推断

随着传统缩小工艺放缓，芯片制造商正在推动先进封装以持续改进AI芯片。应用材料公司表示计划将持股上限控制在20%且不寻求董事会席位，这表明双方是技术合作伙伴关系而非收购，在资助互连工具共同开发的同时限制了控制权。

分析师推断

下一步关注

1. 应用材料公司表示不打算将其投资提高至20%以上，也不会在Besi寻求董事会席位，因此需关注这一上限是否随时间推移而保持不变。 已确认
2. 关注3D IC缩放、逻辑与存储集成、热压键合以及die-on-wafer、die-on-die和die-on-panel平台方面的联合工作，这些意味着堆叠和连接芯片的新方式。 提议
3. 跟踪Besi在EPIC中心中的角色是否会转化为组装设备的销售，因为工具收入上升将表明该合作伙伴关系正在产生商业成果，而不仅仅是共享研究。 分析师推断

证据

• seekingalpha.com