小米推出Xring芯片，加入自研芯片制造行列，与台积电合作

发生了什么

小米周一推出了三款自研Xring芯片，其中一款将于下月在小米18 Fold上首次亮相。此举支持了小米自主设计芯片而非购买高通(Qualcomm)和联发科(Media)芯片的目标。

已确认

全球影响 / 市场背景

自研芯片意味着小米可以减少对外部供应商的依赖，可能降低成本并提高设备性能控制。这可能会给高通(Qualcomm)和联发科(Media)的收入带来压力，因为小米可能会减少从它们那里购买芯片。

分析师推断

越来越多的科技公司正在设计自己的芯片以获得优势。如果小米成功，可能会影响竞争对手效仿，从而可能将需求从传统芯片制造商那里转移，并影响他们未来的销售和利润。

分析师推断

下一步关注

1. 关注下个月小米18 Fold的发布，它将搭载首款Xring芯片，并观察该设备的性能和消费者反响如何。 已确认
2. 投资者可以考虑关注小米的财务业绩，以了解成本节约或支出变化，因为使用自有芯片可能会改变其在供应商上的支出及其每笔销售的利润。 提议
3. 观察其他智能手机制造商是否会宣布类似的自研芯片计划，因为这可能预示着整个行业正在偏离从外部供应商购买芯片的趋势。 分析师推断

证据

• cryptopolitan.com