资讯
公开 · 已发布
应用材料拟将BESI持股比例提高至约20%
应用材料周一表示，计划将其在荷兰公司BE Semiconductor Industries（BESI）的持股比例从9%提高至约20%。该公司就额外股份签订了一项加速股份购买协议，但需接受美国反垄断审查。
发布时间：
更新时间：
发生了什么
应用材料周一表示，计划将其在荷兰公司BE Semiconductor Industries（BESI）的持股比例从9%提高至约20%。该公司就额外股份签订了一项加速股份购买协议，但需接受美国反垄断审查。
已确认
全球影响 / 市场背景
更大的持股比例深化了双方围绕先进芯片封装建立的合作伙伴关系，该技术用于连接AI用途的芯片。对投资者而言，这表明应用材料正在向这一技术投入更多资本，可能支撑其用于制造高性能芯片的设备带来的未来收入。
分析师推断
自2025年4月买入9%股份以来，应用材料一直是BESI的最大股东，两家公司自2020年起就在混合键合这一先进封装技术上开展合作。此举反映出，随着AI芯片变得更加复杂，行业对芯片封装的关注日益增加。
分析师推断
下一步关注
- 该交易需接受美国反垄断审查，这意味着监管机构将在购买推进前审查更大的持股比例是否会削弱竞争。 已确认
- 关注扩大后的合作是否会带来新的芯片连接和封装产品，从而为应用材料和BESI创造收入。 分析师推断
- 应用材料表示不计划将持股比例提高至约20%以上，也不寻求在BESI获得董事会席位，这限制了其对BESI决策的影响力。 已确认
证据
- 原始来源链接不可用