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台积电借AI芯片热潮获得新的定价权
据报道，台湾积体电路制造公司正计划将其先进CoWoS封装服务的价格最高上调20%，原因是蓬勃发展的AI需求使供应紧张。CoWoS是一种将先进AI处理器与高带宽内存结合的封装技术。
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发生了什么
据报道，台湾积体电路制造公司正计划将其先进CoWoS封装服务的价格最高上调20%，原因是蓬勃发展的AI需求使供应紧张。CoWoS是一种将先进AI处理器与高带宽内存结合的封装技术。
已确认
全球影响 / 市场背景
更高的封装价格可以在不新建工厂的情况下提升台积电每颗芯片的收入，这意味着每笔销售的利润更高。价格上涨也会提高依赖CoWoS的芯片设计公司的成本，这意味着它们自身的每笔销售利润可能缩水。
分析师推断
目前对CoWoS的需求来自GPU、服务器CPU和定制AI加速器，这意味着产能持续紧张。设备交付时间长达六至八个月拖慢了新增产能，这意味着封装瓶颈可能持续到2026年。
分析师推断
下一步关注
- 分析师预计台积电的月度CoWoS产能将在2026年超过130,000片晶圆，并在2027年达到约200,000片，这意味着新增产能可能缓解当前的封装短缺。 已确认
- GlobalFoundries宣布与台积电达成协议，将在美国为CoWoS制造硅中介层，这意味着如果该计划推进，可能出现第二个封装供应来源。 提议
- 关注芯片制造商是否接受10%至20%的CoWoS涨价，这意味着它们的投入成本上升，如果无法将成本转嫁给客户，可能对AI芯片的每笔销售利润造成压力。 分析师推断