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苹果、三星避开智能手机芯片崩盘的最严重冲击

Counterpoint Research表示,2026年第三季度全球智能手机芯片出货量同比下降21%。苹果和三星因供应链整合以及向高端设备转移而更好地应对了低迷,而UNISOC和MediaTek则面临来自中低端手机的更大压力。

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发生了什么

Counterpoint Research表示,2026年第三季度全球智能手机芯片出货量同比下降21%。苹果和三星因供应链整合以及向高端设备转移而更好地应对了低迷,而UNISOC和MediaTek则面临来自中低端手机的更大压力。

已确认

全球影响 / 市场背景

苹果更强的地位意味着其手机业务可能比销售更多廉价手机的其他厂商表现更好。MediaTek和UNISOC销售更多用于低价设备的芯片,因此那里的市场疲软对其单笔销售的收入和利润打击可能比苹果更大。

分析师推断

芯片制造商正面临内存成本上升、手机更换周期延长以及手机制造商谨慎的库存管理,这意味着它们订购的芯片更少。苹果和三星自有供应链使它们对成本有更多控制,而Qualcomm也面临三星拆分Galaxy S26芯片订单的局面。

分析师推断

下一步关注

  1. Counterpoint预计苹果、MediaTek和Qualcomm的新旗舰芯片均采用Taiwan Semiconductor的2nm工艺制造,将支撑第四季度高端芯片出货。 已确认
  2. 关注高端芯片出货量是否会向去年水平回升,因为尽管有新旗舰发布,Counterpoint仍预计其将低于去年同期水平。 分析师推断
  3. 关注内存成本是否持续上升以及手机制造商是否继续谨慎下单,因为这些压力对MediaTek和UNISOC等中低端芯片供应商打击最大。 分析师推断

证据

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