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阿里巴巴芯片部门平头哥秘密提交香港首次公开募股申请

阿里巴巴表示，其芯片部门平头哥在获准推进分拆后，已向香港交易所秘密提交上市申请。该文件属于申请，并不代表该部门已经完成公开上市。

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发生了什么

阿里巴巴表示，其芯片部门平头哥于9月11日秘密提交了在香港交易所上市的申请。交易所已允许分拆计划继续推进，但仍需获得进一步批准。发行规模和结构、时间安排以及阿里巴巴未来持有的股份比例尚未披露。

全球影响 / 市场背景

独立上市可能让投资者有机会购买平头哥的股份，同时平头哥预计仍将是阿里巴巴的一部分。但这份申请不代表上市已经完成，而且关键信息尚不明确，因此投资者目前还无法判断发行规模或阿里巴巴未来持有的股份比例。

下一步关注

  1. 关注香港交易所上市委员会是否批准计划，因为仍需获得这项批准。
  2. 关注中国证券监管机构是否收到所需文件，因为上市仍需满足这项要求。
  3. 关注发行时间、规模、结构以及阿里巴巴保留的股份比例是否有新消息，因为这些内容尚未确定或披露。

受影响资产

  • Alibaba Group Holding Limited
  • T-Head Semiconductor

证据